AMD Ream — процессоры и технологии

Гибкий и «горячий»: Компания Apple приоткрыла тайну нового смартфона iPhone

02.03.2019 11:30

Гибкий и «горячий»: Компания Apple приоткрыла тайну нового смартфона iPhone

Разработчики подтвердили слухи о складном устройстве от компании Apple, однако он обещает стать уникальным.

В социальных сетях пользователи неоднократно говорили, что ждут от «яблочного» гиганта совершенно новый и модернизированный гаджет. Ранее в СМИ появилась информация, а также патенты, которые говорят, что Apple действительно готовит к выпуску гибкий смартфон. Недавно сотрудники Apple приоткрыла ещё тайну нового смартфона iPhone – он будет «горячим», поскольку получит возможность автоматически нагреваться в месте сгиба.

По словам разработчиков, многие гибкие смартфоны часто ломаются в месте сгиба из-за недостатка тепла, а потому iPhone будет подогреваться в опасной зоне перелома и тем самым будет намного качественнее своих предшественников-конкурентов. На данный момент остаётся загадкой, когда компания презентует гаджет и выпустит его на рынок.

2019 © "AMD Ream — процессоры и технологии". Все права защищены.
Редакция: info@amdream.ru | Карта сайта | SM